신기술, 신상품 디와이플렉스 양 주웅 대표
현재 무선통신 부품은 특허 전쟁 중이다. 그 부품 중 하나는 바로 핸드폰 안테나. 핸드폰 안테나는 2003년부터 점차 그 모습을 감추기 시작하더니 지금은 찾아보기 힘들 정도로 사라진지 오래다. 핸드폰 또한 디자인의 변화로 점차 슬림화되면서 이에 맞춰 탄생된 것이 바로‘인테나(INTENNA ; 내장형 안테나)’다.
인테나는 수신율이 떨어진다는 이유로 개발을 기피하던 것이 사실이다. 하지만 최근 변화의 바람이 불고 있다. 합성수지재의 몸체와 금속막의 회로패턴이 견고히 밀착 결합돼 장기간 사용해도 회로패턴이 몸체에서 박리되지 않을 뿐 아니라, 수용액을 이용한 도금과 화학약품을 이용한 부식이라는 단순공정을 이용해 몸체에 회로패턴이 형성되도록 하여 제조원가를 줄일 수 있는 인테나의 장점이 부각되고 있기 때문이다.
핸드폰 인테나와 확산 PC-LED / 플라스틱 RFID TAG만을 집중개발, 이제 그 성과 보여
일반적으로 인테나는 절연체(합성수지재)의 몸체와 특정 주파수대역에서 무선통신이 가능하도록 일정한 회로패턴을 갖고 상기 몸체 표면에 결합된 전도체인 금속막으로 구성된다. 상기 몸체에 일정 회로패턴의 금속막을 결합시키는 방식에는 접착제(열융착을 포함)를 이용한 방식과 도금을 이용한 방식이 있다. F-PCB상 양면접착제를 이용한 방식은 일정한 패턴의 형상을 갖는 금속막을 미리 제조한 후 일일이 몸체에 접착제를 이용해 부착시키는 방식으로, 인테나가 낱개씩 제조 되므로 생산성이 현격히 떨어지고 몸체의 정확한 위치에 금속막을 부착시키는 것이 쉽지 않아 장기간 사용하게 되면 열에의한 AIR 기포현상과 외부충격으로 금속막이 몸체에서 떨어지는 현상이 발생될 위험이 높다. 이에 반해 도금을 이용한 방식은 금속막이 몸체에서 쉽게 박리되지 않는 장점을 갖는다. 하지만, PC(Polycarbonate)와 같이 도금이 잘 이루어지지 않는 재질의 몸체는 미리 몸체의 표면에 도금성 물질을 회로패턴대로 도포시킨후 이 도금성 물질 위에 금속막을 도금하여 부착시키게 되므로 변색에의한 도금성 물질이 몸체에서 박리되면 금속막 또한 같이 박리되는 단점을 지닌다. 2005년부터 새로운 방식으로 제조에 관심을 얻게 된 인테나 제조방식은 인쇄도금방식이다. 이 방식은 인테나 사출물 표면에 도전성 동(Cu)성분인 분말금속잉크를 이용해 PAD(스템프)방식으로 각 면에 1도씩 찍어 그 위에 도금막을 추가로 형성하는 것이다. 하지만 6면의 방사체 회로를 구현하기 위해서는 PAD인쇄기 6대와 6명의 숙련된 기술 인력으로 각 면의 방사체 회로를 연결해 그 위에 추가 도금해야하므로 현재까지 밀착에 대한 품질의 어려움을 겪고 있다. 물론 인테나의 높이를 낮출 수 있고 조립 공정이나 부착공정 없이 간편하게 제작할 수 있는 장점이 있지만, 캐리어 PC표면에 인쇄된 분말 금속층의 밀착이 약해 기존의 업체들은 우레탄 스프레이 코팅을 4회 ~3회 공정 추가하여 부족한 밀착력을 제조비용으로 커버하고 있는 실정이다. 이러한 문제점을 개선하고자 디와이플렉스의 양주웅 대표는 2007년부터 인테나와 확산 PC LED/플라스틱 RFID 특수 TAG만을 집중 개발하여 지난해 7월 인테나 제조방법 특허를 최초로 획득, 인테나는 일본 SONY사의 협력업체인 K사의 신뢰성시험인증까지 획득하였으며, 플라스틱 RFID METAL TAG는 R사와 NDA 계약함으로써 인테나와 TAG 역사를 새로 바꿀 것으로 기대되고 있다.
점차 사라져가는 것 찾아 IT 강국 무선인식통신세계의 위상 드높여야
디와이플렉스의 인테나 제조방법은 플라스틱 소재에 RF회로패턴을 구현함으로써 곡면, 평면, 음각, 양각의 모든 면에 3D 3차원 회로를 코팅하는 방식으로 유명하다. 이는 합성수지재인 사출품(PC 또는 PC/ABS) 표면에 구리도금을 하여 방사체가 될 부분만을 인쇄 코팅하여 나머지 부분을 화학약품으로 부식시키는 것이다. 현재는 생산성을 높이고 비용을 줄이기 위해 기존의 업체 방식처럼 1도씩 인쇄 코팅하여 연결하지 않고 3D 포토에칭기법으로 자외선 3차원 노광기를 통해 안테나와 RFID TAG를 3차원 3D 기법으로 한 번에 여러 개씩 생산함으로써 PAD방식보다 3배 이상의 생산수율과 1% 이내의 불량률을 자랑한다. 양 대표는“RFID TAG 시장은 현재 물품에 사용하고 있는 바코드를 생각하면 된다”며, “이 바코드는 막대형식으로 금액만을 알 수 있어 위, 변조가 쉽다. 이에 RF-무선 Chip이 들어간 TAG는 원하는 데이터(생산자, 생산처, 유통일, 재고현황)등 동영상까지 메모리 할 수 있어 유통관리나 자산관리, 이력관리, 도난방지용과 같은 진품여부 확인이 가능하며 가축이나 주류, 고가인 의류 등 현재는 발전소, 도서관등 수목관리용으로도 널리 사용되고 있다”고 말했다. 현재 삼성전자(주) 1차 밴더 협력사 LED전문 업체인 DS-L사와 성남의 M사와 디스플레이용 Glass와 PC판 위에 RF 패턴형성 기술개발에 참여하고 있으며, LG전자의 자회사인 L사와는 RFID METAL TAG와 차폐재를 공동 개발하고 있어 오는 9월부터 년2,000만개 이상의 양산을 목적으로 2010년 매출 20억 이상 기대하고 있다. 양 대표는“지금 세계적으로 급부상하고 있는 원·부자재의 공급 부족현상으로 가격은 매년 분기마다 5~15% 이상씩 상승하고 있다”며, “안테나가 사라진 것처럼 우리 생활에 필수요소라 할 수 있는 바코드가 점차 사라지고 있다”고 했다. 그는 이어“출입무선카드, 하이패스, 교통카드, 도난방지용 TAG, 자산관리, 이력관리 등 우리 주위를 둘러보면 쉽게 찾을 수 있는 만큼 현재 우리는 IT 강국 무선인식 통신세계에 살고 있다”며, “이 같은 IT 강국의 위상을 드높이기 위해서라도 점차 사라져가는 우리의 IT 기술을 발굴하고 보완하기 위해 최선의 노력을 기울일 것”이라고 강한 포부를 밝혔다. NP
장형욱 부장
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